1. AI 가속기 수요 폭증에 발맞추어 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산 경쟁이 본격화되었습니다. 2. 커스텀 패키징 및 베이스 다이 파운드리 협력이 반도체 공급망의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있습니다. 3. 주요 기술 기업들의 자사 맞춤형 실리콘 칩 확보 전략이 가속화되는 추세입니다.